首页 >> 最新文章
IBM索尼和东芝三巨头扩展半导体技术联盟链板
文章来源：聯誠五金网 | 2020-12-08
<FONT size=2> 昨日，</FONT><FONT size=2>IBM</FONT><FONT size=2>、</FONT><FONT size=2>索尼</FONT><FONT size=2>和东芝联合宣布，将开展一项新的为期5年的技术合作开发项目。作为一个主要研发</FONT><FONT size=2>半导体</FONT><FONT size=2>的技术联盟，三家公司将研究基于32纳米及更先进的高级处理技术。这项协议将帮助三家公司更迅速地完成对各种新技术的调查、鉴别及商品化进程，以满足消费者的需要及其他应用。</FONT>